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产品用途: 编程座、烧录座,测试座,对WSON8,QFN8的IC芯片进行烧写、测试。适用于硕飞SP8/SP16系列编程器及其他各种通用型编程器。 适用封装: WSON8、QFN8,引脚间距1.27mm,芯片体尺寸(长x宽):8x6mm 测试座型号: 08TN13A18060 测试座品牌: PLASTRONICS
特点: WSON8 转 DIP,底板引出为双列直插8x2P镀金排针(其中针脚标号1-8对应芯片1-8脚,没有标号的8个针脚为空脚),引脚间距2.54mm(100mil),宽度7.62mm(300mil)
适用芯片封装图
烧录座与芯片在硕飞编程器上的插放方式
SF-QFN8-8X6A,SF-QFN8-6X5A,SF-QFN8-4X4A,SF-QFN8-3X2A 烧录座均以底边排针对齐锁紧座底边插入,芯片1脚方向请参考图示说明
放好芯片后扣好翻盖:
SP10系列编程器
SP400 一拖四量产编程器
SP328P高速量产编程器
SP20P编程器
SP20X编程器
SP20F编程器
SP20B编程器
SOT23-5,SOT23-6 烧录座
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